■本資料の概要

第１章　フレキシブル銅張積層板及び関連市場の現状と将来展望

第２章　フレキシブルプリント基板市場の動向と展望
　　1.FPC市場　2.TAB市場（TCP/COF）

第３章　フレキシブル銅張積層板市場の動向と展望
　　FCCLメーカー（日本、韓国、台湾、中国）

第４章　絶縁フィルム市場の動向と展望
　　・コスト競争力の強化と新規需要の創出により収益性改善につなげ！
　　・グラファイトシート市場拡大を背景に重量ベースでは
　　　SKC KOLON PIがトップメーカーに
　　・面積ベースではカネカとSKC KOLON PIのトップ争いが続く
　　・PIフィルムはFPC向けに並び、グラファイトシート向けが成長をけん引
　　・PIを使ったフィルム以外の用途開拓も注力

第５章　銅箔市場の動向と展望
　　・FPC向けは圧延銅箔の使用が拡大傾向に
　　・電解銅箔はLiB向け市場が急拡大、2020年までに需要に合わせた
　　　設備増強が続く
　　・回路基板向けには「高周波・高速対応」が開発テーマに
　　・LiB向けでは「薄箔+高強度」の実現が将来の事業展開を左右する

発刊日：2016年10月28日　　資料体裁：A4 / 401頁
販売価格：
書籍：定価 300,000円 (税別)
PDFレギュラー(事業所内利用限定版)：定価 300,000円 (税別)
セット(書籍とPDFレギュラー)：定価 330,000円 (税別)
PDFコーポレート(法人内共同利用版)：定価 600,000円 (税別)
セット(書籍とPDFコーポレート) ：定価 630,000円 (税別)
※セット価格は同一購入者の方が書籍とPDFをご購入される場合に適用される特別価格です。
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